{"id":22886,"date":"2026-06-30T08:56:14","date_gmt":"2026-06-30T06:56:14","guid":{"rendered":"https:\/\/premiumpsu.com\/resources-news\/design-calculation-and-simulation-of-planar-transformers\/"},"modified":"2026-06-30T10:20:33","modified_gmt":"2026-06-30T08:20:33","slug":"transformadores-planares-diseno-calculo","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/premiumpsu.com\/es\/resources-news\/transformadores-planares-diseno-calculo\/","title":{"rendered":"Dise\u00f1o, c\u00e1lculo y simulaci\u00f3n de transformadores planares"},"content":{"rendered":"

<\/p>

PREMIUM SA \u00b7 ENGINEERING INSIGHT \u00b7 MAGNETISMO DE ALTA FRECUENCIA \u00b7 2026<\/div>

Dise\u00f1o, c\u00e1lculo y simulaci\u00f3n de transformadores planares<\/h1>

F\u00edsica de p\u00e9rdidas, estructuras de devanado, par\u00e1sitos, normas de aislamiento y el ecosistema de software de c\u00f3digo abierto para magnetismo de alta frecuencia.<\/p>

\"Premium<\/div> <\/header>

 <\/p>

Resumen ejecutivo<\/h2>

La b\u00fasqueda de mayor densidad de potencia, eficiencias superiores al 98 % y perfiles ultrafinos ha impulsado la transici\u00f3n del transformador convencional de hilo bobinado al transformador planar: pistas de cobre grabadas por fotolitograf\u00eda sobre PCB multicapa o l\u00e1minas (foils), acopladas a n\u00facleos de ferrita de bajo perfil. El cambio no es solo de factor de forma; redefine las p\u00e9rdidas electromagn\u00e9ticas de alta frecuencia, la din\u00e1mica de los par\u00e1sitos y la metodolog\u00eda de validaci\u00f3n.<\/p>

Este art\u00edculo sistematiza el dise\u00f1o avanzado de transformadores planares: la f\u00edsica de p\u00e9rdidas (efecto pelicular, proximidad y el modelo de Dowell), la optimizaci\u00f3n del n\u00famero de espiras, las estructuras de devanado entrelazado que controlan la fuerza magnetomotriz, la gesti\u00f3n de la inductancia de dispersi\u00f3n y la capacidad entre devanados, la validaci\u00f3n experimental y por elementos finitos, el cumplimiento de las normas de aislamiento y el ecosistema de software \u2014con especial atenci\u00f3n a las herramientas de c\u00f3digo abierto que permiten una ingenier\u00eda de primer nivel sin licencias propietarias, en coherencia con la preferencia de Premium SA por el software abierto y auditable.<\/p>

Todas las cifras y herramientas est\u00e1n trazadas: a literatura t\u00e9cnica revisada por pares (notas de aplicaci\u00f3n, art\u00edculos de DTU\/Ouyang, normas IPC\/IEC) y a repositorios de c\u00f3digo abierto verificados. Las f\u00f3rmulas son las cl\u00e1sicas del dominio.<\/p>

\u2248 \u2153<\/span>Perfil planar (~10,7 mm) frente a 30\u201340 mm convencional<\/span><\/div>
> 98 %<\/span>Eficiencia del LLC de 1 kW \/ 1 MHz con integraci\u00f3n total<\/span><\/div>
< 1 %<\/span>Error del modelo h\u00edbrido anal\u00edtico-FEA frente al transitorio 3D<\/span><\/div>
\u221275 %<\/span>Reducci\u00f3n de la inductancia de dispersi\u00f3n con entrelazado simple<\/span><\/div> <\/div>

Planar frente a convencional: qu\u00e9 cambia<\/h2>

Los transformadores convencionales de hilo redondo, Litz o l\u00e1mina sobre carretes PQ\/ETD tienen limitaciones severas por encima de 100 kHz, y la variabilidad del bobinado introduce una dispersi\u00f3n de par\u00e1sitos que dificulta la repetibilidad industrial. El planar sustituye las bobinas por pistas de cobre sobre PCB multicapa o l\u00e1minas acopladas a n\u00facleos EQ\/ER\/E-LP de bajo perfil. La consecuencia m\u00e1s visible es geom\u00e9trica; la m\u00e1s valiosa, la repetibilidad.<\/p>

Tabla 1 \u2014 Transformador convencional frente a planar optimizado (trazado a literatura).<\/p>

Par\u00e1metro<\/th> Convencional (PQ32\/35)<\/th> Planar (EQ38\/8\/25)<\/th> Implicaci\u00f3n de ingenier\u00eda<\/th> <\/tr> <\/thead>
Altura de perfil<\/td> 30\u201340 mm<\/td> \u2248 10,7 mm (\u2248 \u2153)<\/td> Integraci\u00f3n en placas de muy bajo perfil (brick)<\/td> <\/tr>
Peso<\/td> Alto<\/td> \u2248 3\u00d7 m\u00e1s ligero<\/td> Cr\u00edtico en transporte y aeroespacial<\/td> <\/tr>
Repetibilidad de par\u00e1sitos<\/td> Baja (alta dispersi\u00f3n)<\/td> Muy alta (fotolitograf\u00eda)<\/td> Permite ajuste preciso de tanques LLC<\/td> <\/tr>
P\u00e9rdidas de conducci\u00f3n en AF<\/td> Altas (empaquetado ineficiente)<\/td> Bajas si se optimiza Rac<\/td> Mejor disipaci\u00f3n y eficiencia global<\/td> <\/tr>
Flexibilidad de prototipado<\/td> Muy alta (rebobinado manual)<\/td> Baja (cualquier cambio = nueva PCB)<\/td> Obliga a simular antes de fabricar<\/td> <\/tr> <\/tbody> <\/table> <\/div>

Esa \u00faltima fila marca el m\u00e9todo: dado que cualquier cambio menor exige una nueva PCB, el dise\u00f1o planar no admite prueba y error en banco. Exige un modelado anal\u00edtico y una simulaci\u00f3n rigurosos antes de pasar a producci\u00f3n.<\/p>

Metodolog\u00eda de dise\u00f1o sistem\u00e1tica<\/h2>

El paso a planar no es la r\u00e9plica geom\u00e9trica de un transformador de hilo: requiere un flujo estructurado que audite las especificaciones el\u00e9ctricas, t\u00e9rmicas y mec\u00e1nicas y las adapte a la f\u00edsica de la PCB.<\/p>

Tabla 2 \u2014 Flujo de dise\u00f1o planar (ocho etapas).<\/p>

Etapa<\/th> Acci\u00f3n clave<\/th> Par\u00e1metro cr\u00edtico<\/th> <\/tr> <\/thead>
1 \u00b7 Auditor\u00eda del dise\u00f1o base<\/td> Recopilar V, P, f, Lm, Llk, aislamiento, temperaturas<\/td> Objetivos t\u00e9rmicos y el\u00e9ctricos a replicar\/mejorar<\/td> <\/tr>
2 \u00b7 N\u00facleo y material<\/td> Geometr\u00eda planar (EQ\/ER\/E-LP) y ferrita (N87\/N95\/3C95\/3F3)<\/td> Equilibrar p\u00e9rdida por hist\u00e9resis frente a altura disponible<\/td> <\/tr>
3 \u00b7 N\u00famero de espiras<\/td> Np, Ns a partir de la ley de Faraday y \u0394B m\u00e1x<\/td> Menos espiras \u2192 menos cobre pero m\u00e1s n\u00facleo<\/td> <\/tr>
4 \u00b7 Espesor de cobre<\/td> Dimensionar h seg\u00fan la profundidad pelicular \u03b4<\/td> Evitar el sobredimensionado (agrava la proximidad)<\/td> <\/tr>
5 \u00b7 Apilamiento (stack-up)<\/td> Secuencia P\/S\/pantalla y entrelazado<\/td> Determina Llk, Rac y p\u00e9rdidas globales<\/td> <\/tr>
6 \u00b7 Ancho de pista<\/td> Soportar la densidad de corriente DC y AC<\/td> Mantener \u0394T dentro de l\u00edmites de seguridad<\/td> <\/tr>
7 \u00b7 Validaci\u00f3n el\u00e9ctrica\/t\u00e9rmica<\/td> FEA o anal\u00edtica avanzada de p\u00e9rdidas AF y T<\/td> Detectar puntos calientes antes de fabricar<\/td> <\/tr>
8 \u00b7 Fabricaci\u00f3n de PCB<\/td> V\u00edas, ranuras de aislamiento, exportar Gerber<\/td> Manufacturabilidad y cumplimiento de aislamiento<\/td> <\/tr> <\/tbody> <\/table> <\/div>

F\u00edsica de p\u00e9rdidas: pelicular, proximidad y Dowell<\/h2>

El c\u00e1lculo preciso de las p\u00e9rdidas de conducci\u00f3n es el mayor desaf\u00edo del magnetismo de AF. Lo gobiernan dos fen\u00f3menos acoplados. El efecto pelicular concentra la corriente en una capa superficial de profundidad \u03b4 = \u221a(\u03c1\/(\u03c0\u00b7\u03bc\u00b7f)); para el cobre a 70 \u00b0C se reduce a la regla pr\u00e1ctica \u03b4 \u2248 2,276\/\u221af mm. El aumento de resistencia por este efecto es Rac\/Rdc = \u03be\u00b7[sinh(2\u03be)+sin(2\u03be)]\/[cosh(2\u03be)\u2212cos(2\u03be)], con \u03be = h\/\u03b4 el espesor normalizado: cuando \u03be > 2, el centro del conductor apenas conduce y engrosar el cobre deja de ayudar.<\/p>

El efecto de proximidad es m\u00e1s da\u00f1ino. Cuando las capas se apilan, los campos de los conductores vecinos inducen corrientes de Foucault cruzadas. El modelo de Dowell para la m-\u00e9sima capa a\u00f1ade un segundo t\u00e9rmino que escala con (m\u00b2\u22121), donde m es el factor de FMM de la capa. Como ese t\u00e9rmino crece cuadr\u00e1ticamente con la posici\u00f3n de capa, las p\u00e9rdidas en apilamientos con muchas capas continuas sin entrelazar se disparan. Y dado que las corrientes reales son PWM, no sinusoidales, la resistencia debe evaluarse sobre el espectro de arm\u00f3nicos \u2014P_AC = \u03a3 Rac(n\u00b7fs)\u00b7I\u00b2rms(n)\u2014: los arm\u00f3nicos de orden alto, con \u03b4 muy peque\u00f1a, disipan mucho incluso a amplitud moderada.<\/p>

El n\u00famero \u00f3ptimo de espiras. <\/strong>Aumentar N reduce la densidad de flujo \u0394B y, v\u00eda Steinmetz (Pv = K\u00b7f^\u03b1\u00b7\u0394B^\u03b2, con \u03b2\u22482\u20133), reduce las p\u00e9rdidas en el n\u00facleo; pero exige pistas m\u00e1s estrechas o m\u00e1s capas, elevando Rdc y, a trav\u00e9s de la m de Dowell, Rac. El \u00f3ptimo no es eliminar un t\u00e9rmino sino equilibrarlos: el m\u00ednimo absoluto de p\u00e9rdidas se da cuando las p\u00e9rdidas en el cobre se mantienen en un factor \u03b2_loss = P_cobre\/P_n\u00facleo de las p\u00e9rdidas de la ferrita. Es el criterio anal\u00edtico de ajuste del dise\u00f1ador.<\/p> <\/div>

Estructuras de devanado: el entrelazado como palanca<\/h2>

La forma de domar las p\u00e9rdidas por proximidad es alterar la distribuci\u00f3n espacial del campo en la ventana del n\u00facleo, abandonando los apilamientos simples sin entrelazar. El entrelazado alterna capas primarias y secundarias con direcciones de corriente opuestas en capas adyacentes, cancelando el campo neto y reduciendo la m de Dowell. La figura siguiente compara tres apilamientos y su perfil de FMM.<\/p>

\"calculation\"<\/p>

Figura 1 \u2014 Apilamiento de devanados y perfil de FMM. El entrelazado reduce el FMM m\u00e1ximo por capa y, con \u00e9l, las p\u00e9rdidas por proximidad y la dispersi\u00f3n.<\/figcaption><\/figure>

La estructura sim\u00e9trica avanzada 0,5P-S-P-S-P-S-P-S-0,5P \u2014con las capas exteriores a media espira y conectadas en paralelo\u2014 fuerza m\u00faltiples cruces por cero de la FMM, manteniendo m\u22480,5\u20131 de forma uniforme y minimizando tanto Rac\/Rdc como la energ\u00eda de dispersi\u00f3n almacenada. Para relaciones fraccionarias o prestaciones t\u00e9rmicas extremas en el rango de los MHz, la estructura de media espira implementa pistas a 180\u00b0 en paralelo en las capas exteriores, dividiendo la corriente y reduciendo a la mitad el campo m\u00e1ximo. Y a alta corriente, el devanado en serpent\u00edn entrelazado serpentea a trav\u00e9s de varias patas, maximizando el uso de la ventana sin capas de interconexi\u00f3n adicionales.<\/p>

Tabla 3 \u2014 Estructuras de devanado y su comportamiento (trazado a literatura).<\/p>

Estructura<\/th> Perfil de FMM<\/th> Rac\/Rdc<\/th> Dispersi\u00f3n Llk<\/th> Enrutado \/ v\u00edas<\/th> <\/tr> <\/thead>
No entrelazada (P-P-P-P-S-S-S-S)<\/td> Rampa lineal; pico en la interfaz<\/td> Muy alta (acumula m)<\/td> Muy alta<\/td> M\u00ednimo (sin cruces)<\/td> <\/tr>
Entrelazado simple (P-S-P-S\u2026)<\/td> Diente de sierra; picos moderados<\/td> Baja (m\u22481)<\/td> Reducida hasta \u221275 %<\/td> Alto (capas alternadas)<\/td> <\/tr>
Sim\u00e9trica avanzada (0,5P-S\u20260,5P)<\/td> Atenuado; cancelaci\u00f3n en las caras exteriores<\/td> M\u00ednimo absoluto (serie-paralelo)<\/td> Muy baja y controlada<\/td> Muy alto (v\u00edas en paralelo, simetr\u00eda)<\/td> <\/tr>
Media espira<\/td> Desplazado y sim\u00e9trico al eje<\/td> Muy baja (m\u22480,5)<\/td> M\u00ednima para un aislamiento dado<\/td> Muy alto (geometr\u00eda fraccionaria)<\/td> <\/tr> <\/tbody> <\/table> <\/div>

Par\u00e1sitos como variables de dise\u00f1o: dispersi\u00f3n, capacidad y EMI<\/h2>

El acoplamiento espacial estrecho del planar maximiza la inductancia mutua pero obliga a tratar los par\u00e1sitos como variables activas. La inductancia de dispersi\u00f3n Llk surge del flujo que se cierra a trav\u00e9s de la ventana sin enlazar ambos devanados. En conmutaci\u00f3n dura (puente completo, flyback) es un par\u00e1sito perjudicial que provoca sobretensiones y exige snubbers; se minimiza con entrelazado total y diel\u00e9ctricos finos. Pero en convertidores resonantes LLC se aprovecha: una Llk controlada se dise\u00f1a deliberadamente para actuar como inductor resonante serie Lr, eliminando un componente discreto y ganando densidad. Para ajustarla se insertan derivaciones magn\u00e9ticas (shunts) o se ajusta la separaci\u00f3n diel\u00e9ctrica entre capas (\u0394h), que eleva Llk linealmente.<\/p>

El dilema del dise\u00f1o en alta frecuencia. <\/strong>Reducir la dispersi\u00f3n obliga a acercar primario y secundario, lo que eleva la capacidad entre devanados C_inter. Bajo el dv\/dt r\u00e1pido del primario, C_inter inyecta corrientes de desplazamiento en modo com\u00fan hacia el secundario, generando EMI conducida que exige filtros voluminosos. Se rompe con apantallamiento electrost\u00e1tico (una capa de cobre fina y ranurada \u2014para no cortocircuitar el flujo\u2014 conectada a una tierra limpia) o con un devanado auxiliar de cancelaci\u00f3n de polaridad opuesta (\u2212dv\/dt) que anula la corriente neta de modo com\u00fan.<\/p> <\/div>

Validaci\u00f3n: medida de la dispersi\u00f3n y calibraci\u00f3n h\u00edbrida anal\u00edtico-FEA<\/h2>

En un planar de alto rendimiento, Llk est\u00e1 por debajo del 1 % de la inductancia magnetizante (a menudo 0,1\u20130,2 %, en nanohenrios), del mismo orden que la inductancia propia de los terminales del instrumento. Se mide con el m\u00e9todo de cortocircuito directo (una barra ancha de cobre sobre el secundario + analizador de impedancia en la d\u00e9cada de la frecuencia de conmutaci\u00f3n) o, sin analizador de AF, con el m\u00e9todo de la relaci\u00f3n de espiras y desviaci\u00f3n en AC. En ambos casos conviene construir utillajes de prueba con contactos planares y pistas coaxiales sim\u00e9tricas para calibrar abierto\/cortocircuito en el plano del dispositivo.<\/p>

El modelo unidimensional de Dowell falla en pistas reales: las espirales conc\u00e9ntricas concentran la corriente DC en el radio interior (efecto de espiralidad), elevando la Rdc real. La metodolog\u00eda h\u00edbrida anal\u00edtico-num\u00e9rica lo resuelve sin el coste de un transitorio 3D completo: se calcula el arco ideal (Rca = 2\u03c0\/(\u03c3\u00b7h_cu\u00b7ln(r\u2082\/r\u2081))), se extrae la resistencia real mediante FEA est\u00e1tico en DC con simetr\u00eda de un cuarto, se obtiene un factor de calibraci\u00f3n (Rca\/R\u208a) y se inyecta como coeficiente en la f\u00f3rmula de p\u00e9rdidas AC. El resultado concuerda con las simulaciones transitorias 3D (Ansys Maxwell) con un error inferior al 1 %, en microsegundos en lugar de horas.<\/p>

Aislamiento y normas: clearance, creepage e IEC 60664-1<\/h2>

La proximidad de pistas de alta y baja tensi\u00f3n exige un cumplimiento estricto de las normas diel\u00e9ctricas. El clearance es la distancia a trav\u00e9s del aire (evita el arco directo); el creepage, el camino de fuga a lo largo de la superficie s\u00f3lida (evita la carbonizaci\u00f3n conductora). IPC-2221 fija m\u00ednimos hasta 500 V y a\u00f1ade un recargo lineal por encima; IPC-9592, espec\u00edfica de conversi\u00f3n de potencia, impone criterios m\u00e1s conservadores. Los materiales de alto CTI toleran creepages menores.<\/p>

Las distancias no se leen de una tabla est\u00e1tica: la IEC 60664-1 exige evaluar el entorno real. El grado de poluci\u00f3n (PD2 habitual en industria) puede reclasificarse a PD1 con recubrimiento conformado (conformal coating) o encapsulado (potting), reduciendo dr\u00e1sticamente el creepage requerido. La categor\u00eda de sobretensi\u00f3n (OVC) fija el clearance de primario en red. Y la altitud penaliza: por encima de 2000 m, la menor rigidez diel\u00e9ctrica del aire obliga a multiplicar el clearance, con un factor de aproximadamente 1,48 a 5000 m \u2014relevante en ferrocarril de monta\u00f1a, solar de alta cota y avi\u00f3nica. F\u00edsicamente, el creepage se multiplica fresando ranuras en el FR4 entre primario y secundario, forzando al camino de fuga a rodear el corte, o interponiendo barreras aislantes.<\/p>

Ecosistema de software: abierto y comercial<\/h2>

La complejidad acoplada del campo de AF ha producido un ecosistema de software maduro. Premium SA prioriza, all\u00ed donde cumplen los requisitos, las herramientas de c\u00f3digo abierto y auditables: permiten una ingenier\u00eda de primer nivel sin dependencia de proveedor (lock-in) ni coste de licencia, y su c\u00f3digo verificable encaja con la trazabilidad que exigen los sectores regulados.<\/p>

En el lado abierto destaca el proyecto OpenMagnetics \u2014un grupo de trabajo del comit\u00e9 de magn\u00e9ticos de la PSMA\u2014: su motor de c\u00e1lculo MKF (C++) se expone en Python v\u00eda PyOpenMagnetics\/PyMKF y opera sobre el formato neutro MAS (Magnetic Agnostic Structure, un esquema JSON que describe requisitos, construcci\u00f3n y resultados, con coordinaci\u00f3n de aislamiento seg\u00fan IEC 62368-1\/61558). python-planar-magnetics (en PyPI) genera espirales planares respetando reglas DRC, estima la Rdc corrigiendo por espiralidad y exporta a KiCad (S-expressions) y DXF. Para FEA completo, ONELAB integra Gmsh (mallado), GetDP (campos de corrientes de Foucault acoplados a SPICE) y Elmer (multif\u00edsica 3D en paralelo, acoplable a OpenFOAM para t\u00e9rmica conjugada). El puente Ansyas (colaboraci\u00f3n Synopsys\u2013W\u00fcrth) conecta MAS con Ansys Maxwell v\u00eda PyAEDT.<\/p>

Tabla 4 \u2014 Software para dise\u00f1o de magn\u00e9ticos planares (verificado).<\/p>

Suite<\/th> Licencia<\/th> Base \/ entorno<\/th> Capacidad para planares<\/th> <\/tr> <\/thead>
PyOpenMagnetics \/ MAS<\/td> C\u00f3digo abierto (MIT)<\/td> Wrapper Python \u00b7 motor MKF en C++<\/td> P\u00e9rdidas por proximidad\/pelicular, esquema JSON MAS, trazado SVG<\/td> <\/tr>
python-planar-magnetics<\/td> C\u00f3digo abierto<\/td> Scripting param\u00e9trico en Python<\/td> Espirales con DRC, correcci\u00f3n de Rdc, exportaci\u00f3n KiCad\/DXF<\/td> <\/tr>
ONELAB (GetDP\/Gmsh\/Elmer)<\/td> C\u00f3digo abierto (GPL)<\/td> FEA de prop\u00f3sito general + SPICE<\/td> Corrientes de Foucault 2D\/3D acopladas y t\u00e9rmica conjugada (OpenFOAM)<\/td> <\/tr>
Ansys Maxwell<\/td> Comercial<\/td> FEA EM 3D de referencia<\/td> Hist\u00e9resis no lineal, acoplamiento t\u00e9rmico-mec\u00e1nico bidireccional<\/td> <\/tr>
COMSOL \/ CST<\/td> Comercial<\/td> FEA multif\u00edsica \/ FEM-FIT-TLM<\/td> Multif\u00edsica acoplada; validaci\u00f3n fina de EMC<\/td> <\/tr>
PI Expert (Planar Builder)<\/td> Comercial (Power Integrations)<\/td> S\u00edntesis automatizada en la nube<\/td> Apilamiento, n\u00facleo, anchos, clearance\/creepage y Gerbers<\/td> <\/tr> <\/tbody> <\/table> <\/div>

S\u00edntesis \u2014 recomendaciones de ingenier\u00eda de Premium SA<\/h2>
  • Espesor de cobre ajustado: <\/strong>mantener h \u2264 2\u03b4 a la frecuencia de trabajo; en el rango de los MHz, l\u00e1minas finas o cobre de 1\u20132 oz entrelazado, nunca cobre grueso gen\u00e9rico.<\/li>
  • Entrelazar siempre el apilamiento: <\/strong>evitar rampas de FMM continuas; priorizar estructuras sim\u00e9tricas (0,5P-S\u20260,5P) o de media espira para minimizar proximidad y dispersi\u00f3n.<\/li>
  • Par\u00e1sitos por topolog\u00eda: <\/strong>en LLC, dise\u00f1ar Llk como el inductor resonante (elimina la parte discreta); en conmutaci\u00f3n dura, minimizar Llk y romper C_inter con apantallamiento electrost\u00e1tico a una tierra limpia.<\/li>
  • Flujo h\u00edbrido anal\u00edtico-FEA: <\/strong>calibrar las ecuaciones de Rac con un factor geom\u00e9trico extra\u00eddo de FEA est\u00e1tico en DC; permite optimizaci\u00f3n de Pareto con error <1 % frente al transitorio 3D.<\/li>
  • Aislamiento por entorno real: <\/strong>dimensionar clearance\/creepage con IEC 60664-1 (PD, OVC, altitud); fresar ranuras en el FR4 y evaluar conformal coating para reclasificar PD2\u2192PD1.<\/li>
  • Software abierto primero: <\/strong>OpenMagnetics\/MAS y python-planar-magnetics para s\u00edntesis y p\u00e9rdidas; ONELAB\/Elmer para FEA; reservar las suites comerciales para la validaci\u00f3n multif\u00edsica final.<\/li> <\/ul>

    Fuentes y trazabilidad<\/h2>

    Cat\u00e1logo interno Premium SA: bloque B8 (componentes pasivos\/magn\u00e9ticos), B7 (gesti\u00f3n t\u00e9rmica), B4 (topolog\u00edas resonantes). Complementa al art\u00edculo Premium \u00abConvertidores resonantes trif\u00e1sicos e integraci\u00f3n magn\u00e9tica planar\u00bb (aquel, integraci\u00f3n a nivel de sistema; este, metodolog\u00eda de dise\u00f1o del transformador planar).<\/p>

    Literatura t\u00e9cnica externa y herramientas (selecci\u00f3n):<\/p>

    • P\u00e9rdidas y dise\u00f1o: <\/strong>modelo de Dowell; optimizaci\u00f3n de p\u00e9rdidas y dispersi\u00f3n en planares (DTU \/ Ouyang); notas de aplicaci\u00f3n de Texas Instruments (Topic 4, Designing Planar Magnetics).<\/li>
    • Casos de estudio: <\/strong>LLC de un octavo de brick de 1 kW \/ 1 MHz (TI SSZTD94); fuente aislada ultraplana de 1 W TIDA-00688 (TI TIDUB83).<\/li>
    • Aislamiento: <\/strong>IPC-2221 \/ IPC-9592; IEC 60664-1 (coordinaci\u00f3n de aislamiento; factor de altitud \u22481,48 a 5000 m); IEC 62368-1.<\/li>
    • Software abierto (verificado): <\/strong>OpenMagnetics \/ MAS \/ PyMKF (PSMA Magnetics Committee WG; IEEE-PELS, 40+ modelos); python-planar-magnetics (PyPI, dzimmanck); ONELAB \/ GetDP \/ Gmsh \/ Elmer; puente Ansyas (Synopsys\u2013W\u00fcrth).<\/li> <\/ul>

       <\/p>

      Acerca de Premium SA<\/h3>

      Premium SA es un fabricante con sede en Barcelona de convertidores electr\u00f3nicos de potencia para aplicaciones ferroviarias, industriales y de energ\u00eda. Con m\u00e1s de 900 dise\u00f1os de producto est\u00e1ndar y m\u00e1s de 40 a\u00f1os de experiencia operativa, Premium SA suministra convertidores DC\/DC, inversores DC\/AC, convertidores de frecuencia AC\/AC, cargadores de bater\u00edas, rectificadores y sistemas SAI desde 50 W hasta 72 kW.<\/p>

      La metodolog\u00eda D2x \/ DFR integra el dise\u00f1o magn\u00e9tico \u2014incluido el co-dise\u00f1o de par\u00e1sitos y la verificaci\u00f3n por simulaci\u00f3n\u2014 desde la fase conceptual, con preferencia por herramientas de c\u00f3digo abierto, on-premises y auditables, y validaci\u00f3n experimental trazable conforme a las normas de los sectores regulados.<\/p> <\/div>